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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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将年轻人引入现代制造业,SEL的K-12学生推广项目取得成效
当今的新兴劳动力,对制造业存在负面的刻板印象,普遍缺乏对制造业及可行职业路径的认识。为了帮助改变这种观念,并将年轻人引入现代制造业,Schweitzer Engineering Laboratorie ...查看更多
将年轻人引入现代制造业,SEL的K-12学生推广项目取得成效
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PCB组装:自动检测系统的作用
近期,我邀请AOI领域的3位专家回答了10个问题。这3位专家分别是MIRTEC USA公司总裁Brian D’Amico、Koh Young America公司SMT业务运营总经理兼销售总 ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多